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      真空鍍膜機濺鍍的原理是什么

      2018-10-11  來自: 肇慶高要區恒譽真空技術有限公司 瀏覽次數:1002

       

        濺鍍,一般指的是磁控濺鍍,歸于高速低溫濺鍍法.

        該技能請求真空度在1×10-3Torr擺布,即1.3×10-3Pa的真空狀況充入慵懶氣體氬氣(Ar),并在塑膠基材(陽極)和金屬靶材(陰極)之間加上高壓直流電,因為輝光放電(glow discharge)發生的電子激起慵懶氣體,發生等離子體,等離子體將金屬靶材的原子轟出,堆積在塑膠基材上.

        以幾十電子伏特或更高動能的荷電粒子炮擊資料外表,使其濺射出進入氣相,可用來刻蝕和鍍膜。入射一個離子所濺射出的原子個數稱為濺射產額(Yield)產額越高濺射速度越快,以Cu,Au,Ag等最高,Ti,Mo,Ta,W等最低。一般在0.1-10原子/離子。離子能夠直流輝光放電(glow discharge)發生,在10-1—10 Pa真空度,在兩極間加高壓發生放電,正離子會炮擊負電之靶材而濺射也靶材,而鍍至被鍍物上。

        正常輝光放電(glow discharge)的電流密度與陰極物質與形狀、氣體品種壓力等有關。濺鍍時應盡也許保持其安穩。任何資料皆可濺射鍍膜,即便高熔點資料也簡單濺鍍,但對非導體靶材須以射頻(RF)或脈沖(pulse)濺射;且因導電性較差,濺鍍功率及速度較低。金屬濺鍍功率可達10W/cm2,非金屬<5W/cm2

        二極濺鍍射:靶材為陰極,被鍍工件及工件架為陽極,氣體(氬氣Ar)壓力約幾Pa或更高方可得較高鍍率。

        磁控濺射:在陰極靶外表構成一正交電磁場,在此區電子密度高,進而進步離子密度,使得濺鍍率進步(一個數量級),濺射速度可達0.1—1 um/min膜層附著力較蒸鍍佳,是現在最有用的鍍膜技能之一。

        其它有偏壓濺射、反應濺射、離子束濺射等鍍膜技能

      關鍵詞: 真空鍍膜機           

      肇慶市高要區恒譽真空技術有限公司主要產品有:手機鍍膜機,光學鍍膜機,塑料鍍鋁機,PVD鍍膜機,光學鏡片鍍膜機,鈦金爐,多弧鍍膜機,pvd真空電鍍,離子鍍膜機,鍍鈦機,陶瓷鍍膜機,濺射鍍膜機,卷繞鍍膜機,真空鍍膜機,鍍膜機,離子鍍,真空電鍍機,真空鍍膜設備等系列。


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