磁控濺射鍍膜機?技術規格特點

　　磁控濺射技術是最常用的一種物理氣相沉積技術。磁控濺射鍍膜機可用于制備金屬、半導體、絕緣體等多種薄膜材料，具有設備成熟、易于控制、鍍膜面積大、附著力強等優點，因此被廣泛使用。

　　磁控濺射鍍膜機技術規格特點：

　　- 腔體：鋁合金或不銹鋼材料可供客戶選擇，不同尺寸的箱式腔室可選;

　　- 泵：分子泵，冷凝泵可選;

　　- Load Lock樣品傳輸腔室：手動或自動傳輸，高真空，支持多種樣品襯底;

　　- 與手套箱兼容;

　　- 工藝控制：PC/PLC機制的自動控制，使用GUI進行工藝控制、數據處理、遠程支持;

　　- 原位監控：石英晶振監測(QCM)，光學監測，殘余氣體分析，其他原位監測技術或控制;

　　- 襯底固定：單襯底固定，多襯底固定，行星式襯底固定，客戶化襯底固定方式;

　　- 襯底夾具：加熱，冷卻，偏置，旋轉等;

　　- 離子源：襯底預先清洗輔助沉積，納米尺度表面修飾;

　　- 磁控濺射沉積技術：射頻(RF)，直流(DC)，脈沖直流(Pulsed-DC);

　　- 靜態濺射，共濺射，反應濺射，在線濺射;